從上世紀(jì) 70 年代到今天，芯片制程已經(jīng)從“微米”時(shí)代，經(jīng)過“納米”時(shí)代，發(fā)展到當(dāng)前的 10 納米以下。隨著元件縮小到單個(gè)納米尺度，污染物和雜質(zhì)的控制變得越來越重要，因?yàn)榧词故浅�痕量污染物也�?huì)降低制造產(chǎn)量，導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性下降或產(chǎn)品故障。半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品中的雜質(zhì)分析必須貫穿整個(gè)制造過程的各個(gè)階段，從測(cè)試晶片、原材料和工藝化學(xué)品到最終產(chǎn)品的質(zhì)量保證 / 質(zhì)量控制。另外，在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的裝置制造、傳感器制造、控制器件制造過程等先進(jìn)制造環(huán)節(jié)，真空的控制也至關(guān)重要。

 

自 20 世紀(jì) 80 年代后期以來，安捷倫一直與領(lǐng)先于行業(yè)的半導(dǎo)體制造商和化學(xué)品供應(yīng)商密切合作，開發(fā)適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的分析和監(jiān)測(cè)技術(shù)，應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的分析挑戰(zhàn)，并始終處于創(chuàng)新前沿。作為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的先鋒，安捷倫積累了大量創(chuàng)新技術(shù)和卓越的服務(wù)能力。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的制程監(jiān)測(cè)、原材料質(zhì)控、無機(jī)雜質(zhì)、納米顆粒、有機(jī)雜質(zhì)檢測(cè)、符合環(huán)境健康和安全法規(guī)需求以及真空檢漏等方面，都能夠?yàn)槟�提供�?yōu)異的分析儀器、軟件、服務(wù)和支持，助力您取得成功。

 

 

ICP-MS 作為一種金屬元素分析儀器應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，始于 20 世紀(jì) 80 年代。隨著半導(dǎo)體制程的不斷迭代，整個(gè)行業(yè)對(duì) ICP-MS 的性能提出了越來越高的要求。過去 30 年來，位于日本東京的安捷倫 ICP-MS 全球研發(fā)中心與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈端客戶密切合作，引領(lǐng)著 ICP-MS 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的應(yīng)用不斷創(chuàng)新。

 

監(jiān)測(cè)清洗和蝕刻硅片過程中使用的化學(xué)品中的痕量污染物

 

監(jiān)測(cè)晶圓 /IC 制造過程中使用的化學(xué)品中的污染物

 

評(píng)估硅片襯底及用于硅的相關(guān)層和涂層中的金屬污染

 

化學(xué)品以及晶圓加工和清潔浴槽中的金屬納米顆粒 (NP) 分析

 

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中電子化學(xué)品 / 特氣中的金屬污染物

 

 

 

晶圓表面有機(jī)污染物分析

 

高純化學(xué)品及純水中有機(jī)雜質(zhì)分析

 

清洗劑 / 剝離液 / 電鍍液雜質(zhì)分析

 

化學(xué)品中有機(jī)物成分分析 / 配方剖析，如光刻膠、CMP Slurry 配方分析

 

過濾器等半導(dǎo)體工藝部件的污染物控制

 

半導(dǎo)體超凈室內(nèi)的揮發(fā)性有機(jī)污染物分析

 

按照法規(guī)要求（例如 RoHS、REACH 等）測(cè)定電子電氣中的有害有機(jī)物

 

 

 

CPU、RAM 等終端設(shè)備中鍍膜硅片透射 / 散射 / 反射等光學(xué)性能測(cè)試

 

晶圓涂層表面的光學(xué)性能表征，評(píng)估涂層均勻性等性能

 

借助光學(xué)性能測(cè)試結(jié)果，確定并克服涂層工藝中潛在的變異性

 

使用配備固體自動(dòng)進(jìn)樣器的 Agilent Cary 7000 全能型分光光度計(jì) (UMS) 對(duì)涂層晶圓的光學(xué)性能進(jìn)行分析

 

 

 

服務(wù)于半導(dǎo)體市場(chǎng)以及其上游供應(yīng)商的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。提供真空泵（油泵、干泵）、檢漏儀、真空計(jì)、真空管路配件、閥門等產(chǎn)品，適用范圍包括 ：

 

半導(dǎo)體制造、封裝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備

 

晶體生長(zhǎng)、外延設(shè)備

 

高純氣體管路檢測(cè)及安全性保障

 

傳感器氣密性檢漏